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    • Teflon™/Tefzel™薄膜

    时间 2023-11-07　
    • Teflon™/Tefzel™薄膜
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    • Teflon™/Tefzel™薄膜

    用途：光伏封装前板 ·医疗包装 ·柔性电路板封装

    包装：25kg/桶

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    详细参数

    Teflon™/Tefzel™薄膜：

     
    Teflon™FEP、PFA和Tefzel™ETFE薄膜是透明的热塑性薄膜，可以通过热封、热成型、真空成型、熔融粘接、粘合剂层合、表面金属化等加工方式与各类材料复合，也可作为热熔粘合剂。TefonM/Tefzel薄膜不仅加工方式多样，并且具有独特的性能，这是其它塑料薄膜所无法媲美的。

    化学惰性
     
    ·TeflonTm树脂在所有塑料中化学惰性最高
     
    ·几乎可以抵抗所有化学品的腐蚀
     
    ·符合美国食品药品管理局与食品接触材料的标准
     
    ·各种气体、液体、蒸汽渗透率低
     
    电气绝缘性
     
    ·高介电强度，厚25um的薄膜介电强度高于260kV/mm
     
    ·介电常数低，且在很宽的温度和频率范围内变化小
     
    使用温度范围宽
     
    ·连续使用温度范围:
     
    FEP:240-205C，PFA:240-260C，EFTE:240-150C
     
    ·熔点:
     
    FEP:250-280C，PFA:300-310C，ETFE:250-270C
     
    机械强度
     
    ·表面不粘和低摩擦性能
     
    ·耐机械冲击和撕裂性能
     
    ·在低温下依然可以保持良好物理性能

    耐候性
     
    。非常适于户外应用，FEP薄膜在佛罗里达州户外曝晒20年后几乎无变化
     
    。Teflonm薄膜透光率高达96%，不因阳光暴晒而大幅下降
     
    可靠性
     
    ·TeflonTm薄膜不含增塑剂和其它添加剂
     
    ·稳定的可加工性
     
    ·薄膜厚度均匀，无针孔
     
    阻燃性
     
    。TeflonTM FEP和PFA极限氧指数为95%，TefzelTM ETFE极限氧指数为30%
     
    应用
     
    ·光伏封装前板
     
    ·医疗包装
     
    ·柔性电路板封装
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